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氮化镓DFN封装散热
Release date:2023-04-12 Writer: Category:Technical Article Views:488次
  • 和硅MOS管一样，DFN封装的氮化镓器件通过底部散热盘散热。氮化镓器件的散热盘通常和器件的硅衬底（以及源极）接触 
  • 在PCB板里面通常使用铜柱来将器件的热量传导至PCB板的底部，并可以通过在PCB板底部外加散热片来减小从结到环境的热阻（Rthja）

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