Nanjing X-IPM Technologies Co., Ltd.

氮化镓功率器件封装级终测简介

Release date:2023-04-13 Writer: Category:Technical Article Views:550次

终测可以剔除在CP过程中未被发现的失效器件，以及在封装过程中坏掉的器件。终测是在给客户出货前最后一次测试，以往硅器件只测试静态特性，对于氮化镓器件而言，动态特性也需要测试

üIdss: 漏极漏电流

üVth: 阈值电压

üRdson: 通态电阻

üBV: 击穿电压

üCrss, Coss, Ciss: 寄生电容

üQg: 门极电荷

ü其他项目

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