XS003HB120N6

XS003HB120N6

产品在售
1200V/3mΩ SIC MOSFET半桥模块,采用Easy3B封装,适用于高温高频等严苛工况的控制系统和新能源相关领域。
概述
芯干线1200V/3mΩ SIC MOSFET半桥模块,采用Easy3B封装,全对称电路设计,实现极低的回路杂散电感和开关损耗,可实现稳定的高频高效运行。其高功率密度和优异的散热性能,可显著提升光伏逆变器、工业电源等系统的效率与功率密度,同时可减小体积与降低成本。
参数
VDS[V]
1200
R[mΩ]/I[A]
3
电路拓扑
半桥
封装形式
N6
状态
产品在售
特点
  • 低开关损耗
    ​​​​低开关损耗
    开关速度快,发热量少,能效提升显著,减少散热需求
  • 高频应用
    ​​​​高频应用
    寄生电容小可实现高速切换,开关损耗低,适合高频应用
  • 高温稳定性
    ​​​​高温稳定性
    更高工作结温,提升功率密度,结温高达175℃以上
应用范围
1200V/3mΩ SIC MOSFET半桥模块,采用Easy3B封装,全对称电气回路和Kelvin连接,为光伏逆变器、储能及工业驱动提供高效率与高功率密度解决方案,同时可降低系统周边成本,实现更高性价比。
高频开关应用
光伏储能逆变器
不间断电源系统
芯干线以第三代半导体之力,重塑能源效率的边界
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