概述
芯干线碳化硅MOSFET采用业内最先进的碳化硅工艺,实现了更高的沟道迁移率和更低的导通电阻,兼具卓越的开关性能与超越车规级的可靠性。
其核心性能优势包括:支持高频开关,显著减小无源器件体积;更高工作结温,提升功率密度;极低的开关损耗和导通损耗,助力系统实现超高能效。
该产品系列覆盖广泛电压范围,是新能源汽车电驱、OBC、光伏逆变器、工业电源及数据中心服务器等高压、高效率应用的理想选择。
参数
VDS [V]
1700
IDS[A] @25°C
5
VGS-max [V]
-10/+25
VGS(th)[V] @25°C
2.6
RDS(on)[mΩ] @VGS=18V
1.0@(20V)
Qg[nC]
23
封装形式
TO-247-3
可靠性
工规
状态
产品在售
特点
-
高阻断电压SiC 材料击穿场强高,器件耐压等级可达数千上万伏
-
低导通电阻导通电阻小,发热少,能效提升显著,减少散热需求
-
高速切换与低电容开关速度快,寄生电容小,开关损耗低,适合高频应用
-
易于并行和简单驱动管并联方便,驱动方式简单,设计灵活,可靠性高
-
耐高温更高工作结温,提升功率密度,结温高达175℃以上,
应用范围
碳化硅MOSFET适用于新能源汽车电驱、OBC、光伏逆变器、工业电源及数据中心服务器。凭借高频、高效、耐高温特性,可显著提升系统能效、降低损耗与体积,并增强可靠性。
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