概述
芯干线1200V/800A IGBT功率模块采用HPDPLUS封装与三相逆变拓扑,采用PinFin底板设计,具备高功率密度、低寄生电感和卓越的散热性能。其高集成度与可靠性,特别适用于混合动力和电动汽车
电机驱动的逆变器、新能源等领域,能有效简化系统设计,提升整机功率等级和效率。
参数
VDS[V]
1200
I[A]
800
电路拓扑
六单元
封装形式
A4
状态
产品在售
特点
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低导通损耗导通时更低的VCEsat,有效降低导通损耗,大幅度提升能效
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低电感设计优化的电路设计,实现模块极低的杂散电感
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高效散热采用PinFin底板和水冷设计,极大提高模块的散热效率
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先进的芯片技术沟槽栅极,场截止IGBT技术
应用范围
1200V/800A三相逆变IGBT模块,凭借HPDPLUS封装的高功率密度与可靠性,为大功率电机驱动逆变器、新能源逆变器等系统提供了高性价比的解决方案。
混合动力和电动汽车
电机驱动的逆变器
新能源