XI900HB120N3L

XI900HB120N3L

产品在售
1200V/900A IGBT模块,采用EconoDUAL 3标准封装和半桥拓扑,适用于中高压工业控制和新能源相关领域。
概述
芯干线1200V/900A IGBT功率模块采用标准EconoDUAL3封装与半桥拓扑,具有高功率密度、低导通损耗及高可靠性等优势。其卓越性能特别适用于大功率驱动器、大功率逆变器、新能源及不间断电源等,能显著提升系统效率与功率等级,并简化结构设计。
参数
VDS[V]
1200
I[A]
900
电路拓扑
半桥
封装形式
N3
状态
产品在售
特点
  • 低导通损耗
    ​​​​低导通损耗
    导通时更低的VCEsat,有效降低导通损耗,大幅度提升能效
  • 低电感设计
    ​​​​低电感设计
    优化的电路设计,实现模块极低的杂散电感
  • 优异的热稳定性
    ​​​​优异的热稳定性
    良好的导热路径和更低的热阻,高温环境表现更加出色
  • 高功率密度
    ​​​​高功率密度
    高额定电流设计,适用于大功率需求场景
应用范围
1200V/900A半桥IGBT模块,基于EconoDUAL3封装,为大功率驱动器、逆变器及不间断电源提供高功率密度与可靠性,兼具优异性价比,助力系统紧凑化与成本优化。
通用逆变器
电机驱动
伺服驱动器
不间断电源(UPS)
芯干线以第三代半导体之力,重塑能源效率的边界
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