氮化镓单片集成vs.共封集成

2023年04月13日

尽管氮化镓驱动单片集成能最大化减少寄生参数,硅IC+GaN共封装的方式却能实现更全面的驱动及控制功能。然而硅芯片的引入又限制了氮化镓器件的最高工作温度

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