氮化镓DFN封装散热

2023年04月12日
  • 和硅MOS管一样,DFN封装的氮化镓器件通过底部散热盘散热。氮化镓器件的散热盘通常和器件的硅衬底(以及源极)接触 
  • 在PCB板里面通常使用铜柱来将器件的热量传导至PCB板的底部,并可以通过在PCB板底部外加散热片来减小从结到环境的热阻(Rthja)

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