碳化硅,从材料到模块

2023年04月12日

碳化硅功率器件的制备,经历了从材料生长(衬底材料)—>材料外延—>半导体器件设计/流片/晶圆加工—>封装(分立,模块)—>测试的多道工序和步骤。碳化硅不同于硅在于,它的材料成本占了最终成本比例很大(可能超过60%)。从物理层面来看, 目前在功率行业用的比较多的碳化硅材料是4H-SiC。碳化硅器件的空穴迁移率比电子低很多,这也是碳化硅PMOS或者IGBT器件很难实现的原因之一

分享链接
微信扫一扫: 分享

微信里点“发现”,扫一下

二维码便可将本文分享至朋友圈。

长按识别二维码