芯干线携多款GaN数字电源方案亮相PCIM 2024,拓展 GaN 应用新广度

2025年12月17日

 

PCIM Asia 2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。此次展会可谓规模宏大,几乎囊括了国内外所有功率器件品牌厂家的功率器件应用创新成果,其中包括英飞凌、ST、芯干线科技等知名企业。

 

在本次展会上,芯干线科技展示了包括GaN HEMT、SiC MOSFET、SiC SBD、IGBT Module、电源拓扑级系统应用方案等多品类产品,为展会现场的来宾提供了半导体分立器件、功率驱动模组、拓扑模块等三个等级的数十款全新产品,以供客户选型应用。其中,由芯干线科技创新设计的高功率密度GaN电源最为引人注目,吸引了众多厂家客户的关注。

从产品应用角度来看,芯干线科技为不同研发需求的公司提供了不同集成设计的产品:

 

 

1、分立器件

芯干线科技有限公司以第三代功率半导体 SiC 和 GaN 为核心技术,延伸出一系列配套电源解决方案,同时为终端电源用户提供一站式功率器件采购方案及全方位支持。逐渐设计出包含低压 MOS、IGBT Module 等全系列全品类分立器件,以供客户选型应用。

 

图1:芯干线GaN HEMT产品表

图2:芯干线SiC MOSFET产品表

图3:芯干线SiC Module产品表

 

 

2、高集成智能半导体模块

GaN 在高频应用中,PCBA 布线与电磁兼容问题一直是制约其广泛应用的技术难题。为解决这一痛点,芯干线科技依据电源设计需求,设计了一系列拓扑级高集成智能半导体模块,如 BOOST PFC 模块、半桥 LLC 模块、全桥 LLC 模块等一系列 GaN 功率模块,满足了不同功率段、不同拓扑结构下的电源快速设计需求。

 

 

图4:拓扑级高集成智能半导体模块

 

 

3、拓扑电路级集成功率变换PCBA电源模块

 

为了提高系统集成商的电源系统集成灵活性,公司根据市场常用的功率需求,为特定市场定制了一系列拥有自主知识产权的电路拓扑级功率模块(如图5),满足了系统快速、便捷设计的方案需求。

图5:电路拓扑级功率模块

图6:PCBA电源模块产品表

 

 

4、电源系统应用方案

随着人们对生活品质的要求不断提高,对用电设备与供电设备的需求愈发趋于多样化和绿色化。为满足日益增多的个性化需求设计,并实现产品的快速量产化,芯干线科技凭借全自主知识产权,开发出了一系列功率拓扑变换,包括 boost PFC、图腾柱 PFC、维也纳 PFC、三电平交错 DCDC、CLLC、移相全桥与全桥 LLC 等多种拓扑结构设计。同时,为终端客户提供完整的软硬件技术开发平台,助力客户快速实现产品的量产落地(如图7示)。

图7:三相3-11KW、双向图腾柱PFC DEMO设计

图8:芯干线电源系统解决方案表

 

功率半导体的发展可谓日新月异。随着人们生活水平的不断提升,对小体积、高效率电源产品的需求日益增高。面对不断产生的需求变化,芯干线科技迎难而上,成功攻克了一个个高功率密度电源技术难题,极大地拓宽了 GaN 电源的应用广度和深度。相信在不久的将来,我们的能源利用一定更绿色、更高效。

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