岗位职责：

负责功率模块封装外形和布局设计，设计工艺流程，选择材料，新材料开发：

1. 根据产品需求和产品规划，负责模块外形的布局、结构设计、焊线图设计，负责关键材料选型，生产工艺相关配套工夹具评估，包装方法设计，主导 DFMEA编写;

2. 参与工艺过程开发，针对模块的设计从工艺实现性上给出可行性评估和约束性;

3. 负责功率模块产品封装材料体系建立，包括封装模块结构优化设计、新型材料选型与特性试验研究、材料封装工艺技术研究、物料供应开发等；

4. 负责模块的电、热、机械等仿真。

任职要求：

1. 2年以上IGBT/SiC功率模块结构设计开发经验，熟练使用绘图软件；

2. 了解IGBT/SiC功率模块工作原理， 对IGBT/SiC芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性有深入理解;

3. 掌握功率模块的设计约束，熟悉模块的散热原理，对于电气连接，热性能、可靠性有清晰认知;

4. 熟练使用芯片布局、模块内部电、热参数仿真相关工具;

5. 对焊接、端子互联等工艺的工艺过程、工艺特性有深刻认识；

6. 了解功率模块封装、测试各工序的设备和材料，熟悉制程，熟悉工艺流程质量控制。

岗位职责：

1. 负责功率模块的静态&动态参数测试、可靠性测试、应用平台的功能性能测试，并提供测试报告归档受控；

2. 负责撰写测试设备的SOP作业标准，负责测试平台、仪器仪表等设备日常维护；

3. 协助研发工程师对产品的测试标准及试验方法进行评估，并根据产品测试结果，对设计工程师不断提出改进设计的合理化建议。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、微电子相关专业，3年以上相关工作经验，有IGBT、SiC功率模块测试经验者优先；有SiC功率模块驱动电路调试、测试经验者优先；

2. 熟悉半导体功率模块检测标准、测试试验验方法；

3. 熟练使用各类示波器、功率测试仪、电源，电桥、X-Ray等仪器仪表、熟练掌握SiC功率模块动静&态测试的设备的使用方法；

4. 动手能力强、会搭建SiC功率模块测试验证台架；向结构工程师提出台架测试所需的夹具、治具、工具的设计要求；

5. 熟练使用office、Word等工作软件，会撰写试验报告；

6. 具备创新创业的拼搏精神、团队协作精神，较强的学习及沟通能力，工作认真细致，有责任心。

岗位职责：

1. 在售前、售后活动中与销售团队合作，通过为客户提供技术支持促进需求；

2. 与销售和其他部门合作，在客户研发阶段推荐技术解决方案，包括咨询解答、现场技术指导、故障分析和排除等；

3. 为客户工程师提供基本的器件选型与初步的电路设计工作。

4. 能完成项目相关软件工具的使用指导和应用笔记等技术文档；

5. 收集客户反馈意见，完成出差报告，跟踪客户意见处理过程及结果；

6. 和客户建立可靠的关系，跟踪客户项目进度。

任职要求：

1. 电子信息/集成电路/电路系统/微电子专业本科或以上学历

2. 至少3年以上工业电源研发或者中大功率电源FAE经验

3. 对产品的方案制定、器件选型、硬件设计、调试有一定经验。

4. 具有快速获取和更新知识的能力，敢于面对新产品、新技术的挑战

5. 良好的沟通协调能力和团队协作意识