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芯干线最新电源方案推出，功放客户纷至~~
芯干线科技新近研发的一款 100W 电源适配器，深受功放市场青睐，认可度极高。 这款电源的 PCBA 采用裸板（Open F...
SiC MOSFET器件在光伏逆变器的优势及应用
随着清洁能源的发展步伐日益加快，光伏储能技术领域也呈现出新的活力。特别是随着电动汽车市场的蓬勃发展，功率...
GaN HEMT、SI MOSFET、SiC MOSFET三种半导体功率器件的应用区别
GaN HEMT（氮化镓高电子迁移率晶体管）、Si MOSFET（硅金属氧化物半导体场效应晶体管）和SiC MOSFET（碳化硅金属氧化...
瑞萨MCU做主控的三相5KW图腾柱无桥PFC方案介绍
一、瑞萨全数字电源控制MCU简介 瑞萨RA-T系列MCU是为电机和数字电源应用而优化的规格和产品系列，产品具有最...
千亿风口下的第三代半导体GaN功率器件
一、什么是GaN功率器件 第一代半导体材料以硅（Si）和锗（Ge）为代表，它们为半导体行业奠定了坚实的基础。随着技术...
典型级联氮化镓内部视图
Ø级联封装较复杂，包含3个器件和陶瓷衬底 Ø可能会比E-mode成本更高 Ø级联不适合低压...
级联型氮化镓的匹配问题
级联 D-GaN: 如何匹配 D-GaN 和 N-MOS V_m≈V_pdd∙C_(ds,GaN)/(C_(ds,GaN)+C_(ds,MOS) ) Vm 太小: ...
简化的氮化镓功率器件封装步骤
氮化镓功率器件不同于硅器件在于它的表面材料质地较硬，在做划片的时候，不能只是用传统的钻石刀，需要先做激光凹...
数字隔离技术介绍
磁隔离器基于芯片级变压器 电容隔离是在芯片顶部加上一个高介电常数的电容隔离阻挡层来实现
功率器件硬开通曲线分析
功率器件在硬开关开通过程分为三个阶段: 第一阶段：A-B， 门极驱动给Cgs充电，门极电压从0到阈值电压Vth，再到米勒...
功率器件硬关断曲线分析
功率器件在硬开关关断过程分为三个阶段: 第一阶段：D-C，门极驱动给Cgs和Cgd放电，门极电压从稳态的门极电压下降...