晶圆级测试（CP）可以通过一些列的测试项目分别出好的和坏的芯片。这些测试项目包括室温和高温两种测试条件。针对氮化镓功率器件，很多公司还提供CP动态特性测试，以完善筛选。一些测试项目举例：
通过 / 失效 取决于设定的参数范围，CP测试厂会标记出坏的芯片（或者提供Wafer Map)
https://www.mjc.co.jp/en/technology/
http://www.jemam.com/probecard.htm
https://www.formfactor.com/
http://www.jem-net.co.jp/en/products/pro_hando_top.html
