第三代半导体产业技术创新战略联盟发布《第三代半导体产业发展报告(2020)》

2021年6月11日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告(2020)》(以下简称“报告”)经过专家层层把关,正式发布

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为何碳化硅(SiC)被称为“千亿风口”?

实现“碳中和”的多条路线,都绕不开碳化硅这个上游材料!目前已经有越来越多的机构在调研这一条线了,为什么是SiC碳化硅呢?因为它是上游核心材料,“碳中和”战略核心覆盖领域!

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价格降至临界点,第三代半导体爆发在即?

近期,阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势,“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

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碳化硅:第三代化合物半导体大势所趋

碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照历史进程分为:第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅),第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟),第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化镓) 。碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

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第三代半导体受追捧,是虚火还是真需求?

第三代半导体产业化之路已经走了好多年,受困于技术和成本等因素,市场一直不温不火。但今年的市场形势明显不同,各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度,第三代半导体也开始频繁出现在各地园区招商引资名单中。问题来了:第三代半导体产业是真的进入春天还是虚火上升?又有哪些行业真的需要GaN或SiC功率器件呢?相对于IGBT、MOSFET和超级结MOSFET,GaN和SiC到底能为电子行业带来哪些技术变革?

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新年聚焦:想让碳化硅继续火热?先来解决这个难题!

近年来,碳化硅(SiC)被媒体炒作的非常火热,也确实有一些领先的应用案例,为了充分发挥碳化硅的诸多优势,还需要使用者静下心来思考一些面对的难题,其中一个重要问题就是碳化硅器件的驱动。

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阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势,以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发

12月28日,阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势,对包括新材料、AI技术、脑机接口等领域的发展方向做出预测。这十大科技趋势包括:以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发

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